中新网太原4月29日电 (高雨晴 李新锁)山西省工信厅副厅长张占祥29日在山西省人民政府新闻办公室召开的新闻发布会上表示，山西将以晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会为契机，推动山西集成电路和软件产业成为国内大循环的中高端、关键环。

本届峰会将于5月11日至12日在山西省太原市晋阳湖国际会议中心召开，主题为“把握新阶段、融入新格局、谋划新布局、塑造新优势”。峰会期间将举行开幕式、主旨论坛、项目签约、专题论坛等活动。

集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业革命的关键力量，也是山西转型发展蹚新路的重要突破口和主攻方向。张占祥表示，将以峰会为契机，吸引行业龙头齐聚山西，推进重大项目建设，打造国内领先的半导体材料和装备产业基地，培育一批软件名园、名企、名品，把山西建设成为具有区域影响力的集成电路和软件业创新高地。

张占祥说，将建立完善峰会常态交流平台和机制，强化峰会平台在生态构建方面的支撑作用，汇聚产业链上下游优质资源，从技术联合创新、人才引进培养、中小企业扶持等层面，共同构建产业生态圈，推进山西省集成电路产业和软件业抢占新高地。

近年来，山西省集成电路产业快速成长，尤其是在碳化硅半导体材料领域具备显著特色优势和良好发展基础。目前，该省已建成国内规模最大的碳化硅单晶衬底生产基地，2020年销售单晶衬底3万余片，占国内市场份额超过50%，产品质量达到国际先进水平。

山西省工信厅副厅长刘勇表示，下一步，将重点围绕化合物半导体领域，强化山西省第二、第三代半导体材料产业优势，加快碳化硅材料一期扩建项目、半导体外延片等重大项目实施，建设国内领先碳化硅材料产业基地。进一步发挥集聚创新资源，加快新产品新应用研发突破，以碳化硅衬底为基础，吸引上下游产业链企业来晋投资建厂，形成碳化硅衬底材料生产的完整上下游产业链。(完)