据报道，日本博客Mac Otakara的一份新报告据报道，基于Cupertino的科技巨头Apple计划推出5.4英寸的iPhone尺寸与iPhone 8相似。根据报告，5.4英寸的iPhone将有一个与iPhone 8相比更大的后摄像头。

此外，上周展出CES的Apple供应商还透露出版，除了触摸ID模型，Apple可能正在开发面部ID模型，作为iPhone 8的更新版本。

为了容纳TRUEDEPTH传感器，陷波是iPhone XS和iPhone 11系之间的“中间尺寸”。

苹果分析师明智科也建议在途中有另一个“iPhone SE 2”模型，称为“iPhone SE 2加”，但在上半年的2021年。

所谓的iPhone SE 2的初始模型预计将具有更快的A13芯片和3GB的RAM。

iPhone SE 2型号将使用10层基板类似PCB（SLP），用于其主板，使用iPhone 11“版本使用的技术相同的技术。

这将使多个iPhone供应商受益，包括挂起的控股和Xinxing，即使SLP将比iPhone 11系列设备中使用的组件更便宜。